| Titel | 3 |
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| Copyright / Impressum | 4 |
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| Vorwort | 5 |
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| Inhaltsverzeichnis | 7 |
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| 1 Von der Idee zur Leiterplatte | 9 |
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| 1.1 Was ist Elektronik? | 9 |
| 1.2 Das Schaltungslayout | 10 |
| 1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping | 11 |
| 1.4 Von der Idee zum Prototyp | 12 |
| 2 Allgemeine Leiterplattentechnologie | 19 |
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| 2.1 Aufbereitung der Layoutdaten | 19 |
| 2.2 Fertigungstechnologien | 22 |
| 2.3 Basismaterialien | 25 |
| 2.4 Leiterplattenklassen | 29 |
| 2.5 Oberflächen auf Leiterplatten | 35 |
| 2.6 Drucke auf Leiterplatten | 39 |
| 3 Strukturierung des Leiterbildes | 41 |
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| 3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten | 41 |
| 3.2 Ausgabe der Layoutdaten | 43 |
| 3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren | 44 |
| 3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen | 49 |
| 3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser | 53 |
| 3.6 Bohrungen | 55 |
| 3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten | 58 |
| 4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten | 61 |
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| 4.1 Zweilagige Leiterplatten | 61 |
| 4.2 Mehrlagige Leiterplatten | 63 |
| 4.3 Flexible Leiterplatten | 66 |
| 4.4 HF-Leiterplatten | 67 |
| 4.5 IMS-Leiterplatten | 67 |
| 4.6 Registrier- und Passermarken | 67 |
| 4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten | 68 |
| 5 Durchkontaktierungen | 71 |
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| 5.1 Drahtkontaktierung | 71 |
| 5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren | 73 |
| 5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste | 74 |
| 5.4 Galvanische Durchkontaktierung | 76 |
| 5.5 Arten von Vias | 78 |
| 6 Lötstopplack und Bestückungsdruck | 81 |
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| 6.1 Lötstopplack | 81 |
| 6.2 Bestückungsdruck | 84 |
| 6.3 Abziehlack | 85 |
| 6.4 Viadruck | 86 |
| 6.5 Heatsinkdruck | 87 |
| 6.6 Carbondruck | 88 |
| 6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken | 89 |
| 6.8 Gießverfahren | 90 |
| 6.9 Siebdruck | 90 |
| 6.10 Sprühverfahren | 91 |
| 6.11 Ink Jet | 91 |
| 7 Lotpastenauftrag | 93 |
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| 7.1 Materialien zum Löten | 93 |
| 7.2 Lotpastendruck | 94 |
| 8 Bestücken einer Leiterplatte | 99 |
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| 8.1 Manuelle Bestückung | 101 |
| 8.2 Industrielle Verfahren | 106 |
| 9 Lötverfahren | 109 |
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| 9.1 Lötstrategien | 109 |
| 9.2 Lötkolbenlöten | 113 |
| 9.3 Reflowlöten | 116 |
| 9.4 Wellen-/ Schwalllöten | 117 |
| 9.5 Laserlöten | 119 |
| 9.6 Dampfphasenlöten | 120 |
| 9.7 Tauchlöten | 120 |
| 9.8 Heißluftlöten | 121 |
| 9.9 Bügellöten | 122 |
| 9.10 Entlöten | 122 |
| 10 Erweiterte Prototyping-Verfahren | 125 |
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| 10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt | 126 |
| 10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate | 129 |
| 10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung | 132 |
| 10.4 3D MID – Räumliche Schaltungsträger | 134 |
| Anhang | 139 |
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| A.1 Gerber-Format – die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten | 139 |
| A.2 Videos zum Thema | 146 |
| Abkürzungen und Begriffserläuterungen | 153 |
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| Stichwortverzeichnis | 157 |
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