| Inhaltsverzeichnis | 3 |
|---|
| 1. Einleitung | 7 |
|---|
| 2. Computereinsatz für Engineering-Zwecke in der Elektronik | 8 |
|---|
| 2.1. Begriffe | 8 |
| 2.2. Schritte auf dem Weg zur Leiterplattenbaugruppe | 8 |
| 3. Grundlagen Engineering in der Elektronik | 14 |
|---|
| 3.1. Normen - Sinn und Zweck | 14 |
| 3.2. Technisches Zeichnen (Mechanik) | 16 |
| 4. Werkstoffe in der Elektronik | 23 |
|---|
| 4.1. Werkstofftypen | 23 |
| 4.2. Metallische Werkstoffe | 23 |
| 4.3. Isolierstoffe / Kunststoffe | 26 |
| 4.4. Magnetisch wirksame Werkstoffe | 30 |
| 5. elektronische Bauelemente (I) | 32 |
|---|
| 5.1. verschiedene Ansichten: Schaltsymbol, technischer Aufbau, Ersatzschaltbild | 32 |
| 5.2. Einteilung der Bauteile nach Kategorien | 33 |
| 5.3. Bauteil-Werte und Toleranzfelder | 36 |
| 6. elektronische Bauelemente (II) | 42 |
|---|
| 6.1. elektromechanische Bauteile - Übersicht | 42 |
| 6.2. Werkstoffe | 42 |
| 6.3. Litzen und Drähte | 43 |
| 6.4. Schalter | 44 |
| 6.5. Steckverbinder und Sockel | 46 |
| 6.6. Schaltzeichen zusätzlicher Funktionselemente | 50 |
| 7. elektronische Bauelemente (III) | 51 |
|---|
| 7.1. Widerstände | 51 |
| 7.2. Kondensatoren | 55 |
| 7.3. Spulen / Drosseln bzw. Übertrager / Transformatoren | 61 |
| 8. elektronische Bauelemente (IV) | 64 |
|---|
| 8.1. Dioden | 64 |
| 8.2. Transistoren | 67 |
| 8.3. integrierte Schaltungen | 69 |
| 8.4. Halbleitergehäuse | 76 |
| 9. Die Leiterplatte als Schaltungsträger | 80 |
|---|
| 10. Löten | 83 |
|---|
| 10.1. Grundlagen | 83 |
| 10.2. Lötverfahren | 84 |
| 10.3. Der Lötvorgang | 85 |
| 11. Leiterplatten-Layout | 88 |
|---|
| 11.1. Layout-Parameter | 88 |
| 11.2. Layout für bedrahtete Technik (THT) | 91 |
| 11.3. Layout für Oberflächenmontagetechnik (SMT) | 97 |
| 11.4. zusätzliche Hinweise zum Layouten | 99 |
| 12. Einbau von Leiterplattenbaugruppen | 100 |
|---|
| Literatur und Quellen | 104 |
|---|
| Verzeichnis gängiger Abkürzungen | 106 |
|---|
| wichtige physikalische Maßeinheiten | 108 |