| Titel | 3 |
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| Impressum, Copyright | 4 |
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| Vorwort | 5 |
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| Inhaltsverzeichnis | 7 |
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| 1 Signalintegrität | 11 |
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| 1.1 Historischer Abriss | 11 |
| 1.2 Signalintegrität auf Chip-Ebene | 12 |
| 1.3 Signalintegrität auf Leiterplatten-Ebene | 13 |
| 1.4 Modell – Simulation – Verifikation durch Messung | 15 |
| 2 OHMsche, kapazitive und induktive Eigenschaften geätzter Leiterzüge auf Leiterplatten | 17 |
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| 2.1 OHMsche Eigenschaften | 17 |
| 2.2 Kapazität geätzter Leiterzüge | 27 |
| 2.3 Induktivität geätzter Leiterzüge | 34 |
| 3 Übertragungsleitungen | 41 |
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| 3.1 Herleitung der Telegraphengleichung | 43 |
| 3.2 Lösung der Telegraphengleichung | 45 |
| 3.3 Bestimmung der Integrationskonstanten | 47 |
| 3.4 Spannungs- und Stromverlauf entlang der Leitung | 49 |
| 3.5 Diskussion spezieller Fälle | 51 |
| 3.6 Reflexionsfaktor und Stehwellenverhältnis | 54 |
| 3.7 Darstellung von Übertragungsleitungen in PSPICE | 55 |
| 3.8 TEM-und Quasi-TEM-Wellenleiter | 58 |
| 4 Grundlagen der digitalen Datenübertragung über Leitungen | 63 |
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| 4.1 Lösung der Wellengleichung für nicht-harmonische Vorgänge | 63 |
| 4.2 Reflexion und Brechung von Pulsen an Stoßstellen und Widerständen | 66 |
| 4.3 Reflexion von Spannungssprüngen an RLC-Schaltungen | 72 |
| 4.4 Mehrfachreflexionen | 79 |
| 4.5 Modellierung von Übertragungsleitungen | 82 |
| 4.6 Hilfsmittel zur Veranschaulichung von Mehrfachreflexionen auf Leitungen | 86 |
| 5 Gekoppelte Leitungen | 97 |
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| 5.1 Übersprechen (Crosscoupling) zwischen Leitungen | 97 |
| 5.2 Moden auf symmetrischen Doppelleitungen | 109 |
| 5.3 Charakteristische Impedanzmatrizen | 112 |
| 6 Numerische Berechnung von Leitungsparametern | 115 |
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| 6.1 Werkzeuge zur Analyse und Synthese von Leitungseigenschaften | 116 |
| 6.2 Numerische Berechnung von Leitungsparametern durch elektromagnetische Feldsimulation | 118 |
| 7 Strukturelemente für das Layout von Leiterplatten | 133 |
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| 7.1 Durchkontaktierungen (Vias) | 133 |
| 7.2 Biegungen und Knickstellen in Leiterzügen | 136 |
| 7.3 Stufen in der Leiterbahnbreite | 139 |
| 7.4 Übergänge zwischen planaren Leiterzügen und koaxialen Steckverbindern | 139 |
| 8 Messtechnik und Signalintegrität: Verifikation von Modellen und Simulationsergebnissen durch Messungen | 143 |
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| 8.1 Streuparameter | 144 |
| 8.2 Messungen im Frequenzbereich: Vektorielle Netzwerkanalyse | 149 |
| 8.3 Reflexions- und Transmissionsmessungen im Zeitbereich | 173 |
| 8.4 Software-Werkzeuge für TDR-und TDT-Messplätze | 178 |
| 9 Serielle Hochgeschwindigkeits- Datenübertragung und Signalintegrität | 183 |
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| 9.1 Einfluss der Leitungsverluste | 186 |
| 9.2 Augendiagramme | 188 |
| 9.3 Jitter und Bitfehlerrate | 192 |
| 10 Signalintegrität und Elektromagnetische Verträglichkeit | 195 |
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| 10.1 Eigenschaften digitaler Signale im Frequenzbereich | 195 |
| 10.2 Zur Störemission von Strukturen auf Leiterplatten | 197 |
| 10.3 EMV-gerechte Messung der Störemission | 199 |
| 11 Verallgemeinerte Regeln zum SI-gerechten Entwurf | 205 |
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| Anhang | 209 |
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| Verfahren zur Ermittlung von Messunsicherheiten | 209 |
| A.1 Allgemeines | 209 |
| A.2 Ansätze für die Eingangsdaten | 210 |
| A.3 Berechnung der Ausgangsdaten bei unkorrelierten, voneinander unabhängigen Eingangsgrößen | 212 |
| A.4 Berechnung der Ausgangsdaten bei korrelierten, voneinander abhängigen Eingangsgrößen | 213 |
| Literaturverzeichnis | 217 |
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| Stichwortverzeichnis | 223 |
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